1.為什么要推行無鉛制程?
A.鉛的特性 及對人體的危害:鉛(lead Pb),灰白色金屬,熔點為 327.5℃,加熱至 400--500℃時即有大量鉛蒸氣逸出,并在空氣 中迅速氧化成氧化亞鉛而凝集為煙塵并四處逸散。在工業(yè)中與鉛接觸的行業(yè)主要有鉛礦開采,鉛燒繩索和精練、蓄電池 制造、電子產品的焊接和電子元件的噴鉛作業(yè)等等。在以上接觸中鉛及其化合物主要通過呼吸產和消化道入侵人體造成 鉛中毒,對人體健康構成危害。美國環(huán)保署研究發(fā)現(xiàn),鉛及其化合物是 17 種嚴重危害人類壽命和自然環(huán)境的化學物質之 一。通常的職業(yè)性鉛中毒都是慢性中毒,其對人體的神經系統(tǒng)、消化系統(tǒng)和血液系統(tǒng)都將造成干擾和傷害,其臨訂癥狀 表現(xiàn)為頭昏頭痛、乏力、記憶力下降、惡心、煩躁、食欲不振、腹部脹痛、貧血、精神障礙等。
B.電子產品無鉛化的趨勢:隨著人類對自身健康意識的提高和全球范圍內環(huán)保意識的增強,為了盡可能減少鉛等重金屬 對環(huán)境的污染和對人類的的侵害,歐美國家在 2006 年 7 月 1 日起全面實行電子產品無鉛化,中國也同樣在 2006 年 7 月 1 日起要求投放市場的國家重點監(jiān)管目錄內的電子住處產品不能含有鉛的成分。因此電子焊接中所使用的焊料(焊錫絲、 焊膏等)將逐步摒棄傳統(tǒng)的錫鉛合金而采用幾乎純凈的錫。當然不含任何雜質的錫是不存在的,目前國際上對無鉛的標 準尚無明確統(tǒng)一的定義,國際標準組織(ISO)提案:電子裝聯(lián)用焊料中鉛的含量應低于 0.1WT%,不過在無鉛焊料中通 常會根據(jù)不同的產品要求,在錫料中參和一些銅和銀等其他金屬物質來增強錫絲的活性焊點的電氣連接性能。
2.無鉛焊錫與傳統(tǒng)有鉛焊錫有何差別?
無鉛焊錫內不含鉛,且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。
常用的無鉛焊錫:
" Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
" Sn-Cu (錫+銅, 96%錫)
" Sn-Ag-Cu (錫+銀+銅, 93-96%錫)
" Sn-Ag-Bi (錫+銀+鉍, 90.5-94%錫)
" Sn-Ag-Bi-Cu (錫+銀+鉍+銅, 90-94%錫)
63/37 有鉛焊錫溶點為 183℃,凝固點同樣為 183℃。注:此焊錫不會出現(xiàn)膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)的溫度點相同]。 60/40 有鉛焊錫溶點為 191℃,凝固點為 183℃。注:此焊錫有 8℃范圍形成膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)所需的溫度范 圍]。 無鉛焊錫溶點范圍從 217℃到 226℃。
二.對無鉛替代物有哪些要求?
1、價格:許多廠商都要求價格不能高于傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb),但目前,無鉛替代物的成品(焊 錫絲,焊膏及錫條)都比傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb)高 35%。
2、溶點:大多數(shù)廠家要求固相溫度最小為 150℃,以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具 體應用而定。手工焊用焊錫絲:液相溫度應低于烙鐵工作溫度 345℃。
3、導電導熱性好。
4、較小的固液共存范圍:大多專家建議此溫度范圍控制在 10℃之內,以便形成良好的焊點,如 果合金凝固范圍太寬,則有可能發(fā)生焊點開裂,使電子產品過早損壞。
5、低毒性:合金成份必須無毒。
6、具有良好的潤濕性。
7、良好的物理特性(強度、拉伸、疲勞):合金必須能夠提供 Sn63/Pb37 所能達到的強度和可靠 性,而且不會在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。 快克錫焊 術業(yè)專攻 常州快克錫焊股份有限公司 第 2 頁 共 13 頁
8、生產的可重復性,焊點的一致性:由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝,要求 其重復性和一致性要保持較高的水平,如果某些 合金成份不能在大批量條件下重復制造,或者其 熔點在批量生產時由于成份的改變而發(fā)生較大的 變化,便不能予以考慮。
9、焊點外觀:焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
10、與鉛的兼容性:由于短期內不會立刻全面轉型為無鉛系統(tǒng),所以鉛可能仍會用于 PCB 焊盤和元 件的端子上,焊料中如摻如鉛,可能會使焊料合金的熔點降的很低,強度大大 降低。
3.進行無鉛焊接時會碰到什么困難?
i. 高溫焊接會破壞一些電子組件,包括塑料連接器、繼電器、發(fā)光二極管、電解電容及多層陶瓷電容
ii. 高溫會使電路板彎曲,導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) iii. 高溫焊接會對組件造成熱沖擊
iv. 高溫會使塑料組件溶解或變形
v. 高溫焊接會加速氧化,影響焊錫的擴散性及潤濕性
vi. 有需要使用活性較高(腐蝕性強)的助焊劑
vii. 要提供較多熱量及焊接較長時間才可以達到理想的焊接效果 viii. 容易產生錫橋及虛焊,且不易修正
ix. 容易產生錫球及助焊劑飛散
x. 縮短焊咀壽命
xi. 焊點顏色會較暗淡
xii. 操作人員會感到不適應,憂慮是否需要改變焊接模式
4.操作人員需要提供特別培訓嗎?
提供特別培訓給操作人員是不必要的,但要幫助操作人員去適應、減少憂慮及改善焊接效果.在他們進行無鉛焊接之前, 必須要清楚了解以下幾項事情: "
進行無鉛焊接時,焊咀必須要經常保持清潔,原因是相比起 63/37 或 60/40 之傳統(tǒng)焊錫,無鉛焊錫是不能夠容忍雜質污 染的。
" 操作人員必須愿意接受焊接模式的改變,他們需要經常清潔焊咀,而且要知道焊接時間會較使用 63/37 或 60/40 焊錫為 長。
雖然無鉛焊錫的溶點較高,但這并不代表必須要使用較高的溫度來進行焊接。
" 保持以往傳統(tǒng)焊錫所使用的溫度來焊接
" 嚴格控制焊咀溫度
" 使用高熱回復性的焊臺
" 使用大功率的焊臺
" 配合焊點大小的同時,應盡量選擇較大的焊咀進行焊接,因焊咀越大設定溫度可以越低,熱量流失越少
5.在更換無鉛焊料以后為什么普通常規(guī)焊臺無法滿足焊接工藝要求?
答: 大多數(shù)的無鉛焊料合金的熔點都較傳統(tǒng)錫鉛焊料。業(yè)界有少部分溶點低的合金,但由于其中采用如銦之類的昂貴金 屬而成本高。熔點高自然需要更高的溫度來處理,這就帶來了需要較高的焊接溫度。不過熔點只是決定焊接溫度的一個 因素。例從錫鉛(Sn37Pb)的 183℃到 SAC305 的 217℃卻是提高了 34℃!這就使工藝窗口明顯的縮小。使工藝的設 置、調整和控制都更加困難。市面上的普通控溫電烙鐵,雖然標示可以設置到 400 度或更高,但實際上其熱容量和回溫 能力,在較冷的焊點情況下多不足以處理無鉛高溫焊接。在焊接時,熔點高出 34℃左右的無鉛錫絲耗熱能力相對較大, 如果用普通的控溫焊臺在不提高溫度的條件下焊接(特別是焊點較大面積時),往往會因為熱能補充不及而造成錫點毛刺, 虛焊和焊接速度過慢等現(xiàn)象;因此為了達到合適的焊接效果勢必要求相應提高烙鐵的焊接溫度,但提高焊接設置溫度的 同時會帶來諸多負面影響,如:
A.無鉛錫絲相對于有鉛焊絲來說更易氧化,而高溫又起催化作用,氧化速度隨溫度的升高成指數(shù)增加,因此在極 高的溫度下焊接極易造成機械接觸式虛焊(焊料沒有在被焊工件間形成金屬間熔融合金層)和焊點灰白不光亮;
B. 理想狀態(tài)的烙鐵是不用閑置較高的溫度,消除能量的儲存,把從電源取得的能量瞬間直接加于焊接處,這樣既 能最大限度的避免能量的損耗又能實現(xiàn)良好的焊接,但普通烙鐵因為加熱速度慢的原因不能實現(xiàn),只能通過提 高閑置溫度的途徑來儲存足夠的熱能以達到焊接負載所需的溫度,而較高的溫度會對嬌嫩的元器件產生很大的 熱沖擊,使電路性能和整機性能受到直接或間接的影響。
C. 一般電子工廠,特別是光電產品工廠對焊接溫度的設置都會有嚴格的控制,在能夠滿足焊接條件的前提下溫度 設置越低越好,因此較高的焊接溫度滿足不了工廠制定的焊接工藝要求。
6.由于無鉛焊錫的溶點較高,我們是否有必要提高焊臺的焊接溫度呢?
不一定需要的。提高焊接溫度有可能會造成焊接困難,因為高溫會加速氧化,影響溶錫的擴散性及潤濕性。雖然使用某 些助焊劑可以有效改善焊接效果,但是會對環(huán)境造成一定的污染,我們還是應該偏向保護環(huán)境,使用"免清洗"助焊劑的。 最好的解決方法是使用回溫極快的焊臺來進行無鉛焊接。這樣可以避免大幅提高焊接溫度的需要。
7.無鉛制程后對焊臺提出的更高要求?
1.產生的熱量更多,導熱能力更強
2. 回溫速度更快。
3. 控溫更準確。
4. 耗材使用成本更低廉。
備注: 作為烙鐵技術革命的代表——QUICK 系列智能無鉛焊臺將會帶您走進無鉛焊接的完美境界!
QUICK 無鉛烙鐵與普通控溫焊臺的性能比較
A.摒棄了傳統(tǒng)控溫烙鐵所采用的電阻式陶瓷發(fā)熱體的概念,即采用高頻渦流發(fā)熱原理(感應加熱原理)。為取得 一定的溫度來進行焊接,必然要選擇相應的加熱方式,有傳導、對流、輻射等,傳統(tǒng)的控溫烙鐵采用傳導的方 式,即陶瓷發(fā)熱體產生一定的熱能通過接觸傳導給烙鐵頭并儲能使其達到滿足焊接的溫度;無鉛烙鐵則是通過 在特制的感應線圈上施加 400KHz 的高頻交變電源,使其產生一個交變磁場,這個磁場使插入其中的磁性棒— —烙鐵頭產生渦流,同時由于趨膚效應烙鐵頭急速發(fā)熱,因此 QUICK 系列無鉛烙鐵的真正發(fā)熱體的烙鐵頭, 與普通控溫電焊臺相比其省略了熱傳導過程,消除了看似必然的溫度分布梯度,因此發(fā)熱更顯迅速。
B. 溫度感應器前置,焊接過程中烙鐵頭直接作用于焊接部位,焊嘴溫度如何直接影響焊接品質是否良好,因此反 映并控制烙鐵頭尖部的真正溫度是至關重要的。普通控溫電烙鐵的傳感器通常距離焊嘴頭部有 20mm 左右的距 離,其反映的溫度非烙鐵頭嘴部實際溫度;而無鉛烙鐵的傳感器能伸至于烙鐵頭的頭部,敏感的反映頭部溫度, 即焊接點的實際溫度,從而使熱能的補償和關斷更靈敏。
C. 基于以上 A、B 兩點,QUICK 系列無鉛烙鐵不但適用于無鉛焊接,同樣也適用于大焊點焊接、快速連續(xù)焊接 和規(guī)定低溫焊接。不需閑置很高的溫度,當感應烙鐵頭溫度有所下降的瞬間,90W 功率的加熱動力使熱能即 刻噴薄而出,完成良好的焊接,不會因冷焊而造成連接不牢等現(xiàn)象。
D. 一般控溫電焊臺如 936 型,多數(shù)情況下發(fā)熱芯都不是自然損壞,而是在發(fā)熱體固定不夠理想的狀態(tài)下由人為因 素造成。203H 則采用特殊的卡口式固定方式使發(fā)熱體(感應線圈)與手柄握把科學地固定成一體,從而避免 了因為扭動烙鐵頭或發(fā)熱體而造成引絲折斷或電路短路現(xiàn)象。
實用的功能
A.烙鐵頭與發(fā)熱體(感應線圈)采用分體設計方案,完全避免了其中之一損壞就必須一并更換的資源浪費,相對 于其他品牌大大節(jié)省使用成本,使工廠的生產成本更具競爭力。
B. 密碼管理溫度 合適的溫度是焊接品質得到保證的關鍵,產線管理者可以根據(jù)工藝要求用三位數(shù)密碼控制烙鐵 溫度,使一般操作者不能隨意濫調溫度而對產品品質造成影響。
C. 自動休眠及斷電功能 烙鐵頭的優(yōu)劣某種程度上也反映了烙鐵的好壞,如果一臺烙鐵在高溫下長時間不使用, 其烙鐵頭在沒有焊錫保護的情況下極易氧化,從而使可焊性下降,并且會大大縮短它的使用壽命。QUICK 系列無 鉛烙鐵會在超過 20 分鐘左右不使用本焊臺的情況下自動降溫到 200℃,當再次使用時自動快速回溫至所設定的溫 度;如果超過 60 分鐘左右不使用烙鐵則自動切斷電源,這樣在保護烙鐵頭的同時也減小了能源的浪費和安全事故 快克錫焊 術業(yè)專攻 常州快克錫焊股份有限公司 第 5 頁 共 13 頁 的可能性。
D. 結構牢固,外形美觀 外殼采用一次性鑄鋁,不會因為保護不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞或劃痕, 同時也具有良好的散熱性能,相對提高了焊臺的線路性能的穩(wěn)定。
Weller,Hakko,Metcal 等主要焊臺生產廠家的解決方案 A. Hakko 的解決方案:(代表產品:Hakko931; Hakko938; Hakko951) 1. 提高焊臺的功率:從 60W 提高到 75W 甚至 100W 2 提高焊筆的導熱性能:改變焊筆的結構,將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化,使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。
B. Metcal 的解決方案:(代表產品:MX500; SP200) 提高焊筆的導熱性能:改變焊筆的結構,將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化,亦使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。 C. Weller 的解決方案:(代表產品:WS81; WSD81) 提高焊臺的功率:從 50W 提高到 80W 提高焊筆的導熱性能:改變導熱材質。由一般合金改為貴金屬,提高導熱性能。
8.無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度?該如何選擇烙鐵頭形狀?
對于無鉛焊接溫度的選擇,應該考慮到 PCB 板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱 面積,常規(guī)焊點建議各位使用溫度選擇在 350℃左右,在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可能的選大 的,因焊嘴越大,熱容量越大,設定溫度可以較低,熱量流失越少。這樣的話焊接速度也會相對提高, 保證焊接質量。
關于烙鐵頭的相應選擇推薦各位一張圖供大家參考:
9.應用無鉛焊接后,為何焊咀壽命會大幅縮短?
現(xiàn)今市場上大多數(shù)無鉛焊錫的含錫比例都是很高的,所以我們必須要注意他們對焊咀造成的侵蝕影響。
一般焊咀結構,內部主要由銅制成,外面會鍍上鐵(鍍鐵層),而鍍鐵層前端會鍍上錫(鍍錫層),后端則會鍍上抗氧化的鉻。 由于錫和鐵同樣屬于高活動性的金屬,所以他們很容易會結合成混合金屬,特別是在高溫的狀態(tài)下。而且在焊接時所使 用的助焊劑(特別是高活性的)亦是加速他們產生混合金屬反應的催化劑。
圖中表示當使用 63/37 傳統(tǒng)焊錫時是近乎不會產生混合金屬的,但當使用 錫+3.7 銀+0.7 銅 的無鉛焊錫時便會產生 15 微米厚度的混合金屬了(圖 2)。
混合金屬的產生速度會因應不同的焊接溫度而改變。溫度越高,產生速度越快,特別在 400℃或以上的情況下更為明顯。
進行焊接時,錫跟鐵會不斷產生混合反應,而由于所產生的混合金屬會從焊咀鍍層表面剝落,因此焊咀鍍層會逐漸被侵 蝕掉,繼而錫會很快速地侵蝕焊咀內的銅,最后會在很短時間內造成焊咀穿洞(圖 4)。
不同成份的焊錫會對焊咀有不一樣的侵蝕速度。圖 5 表示 錫+0.7 銅 對焊咀的侵蝕速度最快,然后是 錫+3.5 銀+0.75 銅, 錫+2 銀+0.75 銅+3 鉍,而最后是 錫+37 鉛。
相比起傳統(tǒng)的共晶焊錫(63/37 焊錫),在 400℃的焊接溫度下,無鉛焊錫 錫+3.5 銀+0.7 銅 對焊咀的侵蝕速度要快 3 倍, 而 錫+0.7 銅更加要快 4 倍。 除了侵蝕以外,無鉛焊接還會加速焊咀氧化。
10.如何對烙鐵頭進行的正確維護及延長壽命?
烙鐵頭在首次使用時應先將溫度調至 250℃,然后清潔焊嘴,再加上一層新錫作保護.進行焊接工作時,先清潔焊嘴上的舊錫, 再進行焊接,之后放回烙鐵架,再次焊接時重復以上動作. 烙鐵頭的基材是由傳熱較好的銅材構成,表面電鍍了鐵\錫等物質,由于烙鐵頭工作在高溫狀態(tài)氧化迅速,因此在銅管內另 加了一個鋼管減緩氧化速度.在正常使用中應及時清理鋼管中的氧化物,具體辦法是每天(或隔幾天)工作完成后取下烙鐵 頭,頭部朝上底部朝下輕輕敲擊倒出氧化物.這樣便可完全防止烙鐵頭燒結在發(fā)熱芯上。清潔海綿不宜太多水份,應將多余水份擠去.這樣才可以使焊咀得到良好的清潔效果.使用非濕潤的清潔海綿,會使焊咀受損 而導致不上錫。
盡量使用低溫焊接,如果焊咀溫度超過 470 度,它的氧化速度是 380 度的兩倍。
切不可將烙鐵頭在清潔海綿上擦干凈后放回烙鐵架,并經常保持焊咀上錫,防止氧化,長時間不使用要關閉電源。
焊接時,烙鐵頭上上錫位置盡量避免一直在同處上錫,以免局部腐蝕影響整支烙鐵頭的使用。
焊接時,請勿施壓過大,否則會使焊咀受損變形。
11.為什么焊咀表面不能上錫?
因以下情形導致焊咀產生錫和鐵的金屬間化合物且氧化迅速焊咀不上錫
A.焊咀長時間暴露于高溫狀態(tài)
B.在閑置時沒有上新錫保護
C.在干燥或不干凈的海綿或布上擦洗烙鐵頭
D. 焊咀上是否沾滿碳化助焊劑 (碳化物及助焊劑殘渣是否黏附著鍍鐵層) E.不良鍍層或焊料或焊接表面不干凈
12.如何恢復一個不上錫的烙鐵頭?
可用以下方法進行操作:
A.將焊臺溫度降至 280 度左右,把烙鐵頭放在潮濕的海綿上反復擦拭且不間斷的上新錫保護,重復上面動作只至烙鐵頭 光亮上錫為止
B..用 80#聚亞安酯研磨泡沫塊或 100#金剛砂紙除去烙鐵頭鍍錫面上的污垢和氧化物.
C.日常合理的維護保養(yǎng)也可有效地阻止烙鐵頭不上錫. 備注:如果焊咀沾滿碳化助焊劑,焊咀便不能夠溶錫把足夠的熱量傳送到焊點上,因為焊咀是必須要透過溶錫作為媒 介傳送熱量的。此外,焊咀鍍鐵層會因為溶錫不足而外露氧化,再加上錫和鐵的金屬間化合物氧化,焊咀便會迅速被 損耗。在高溫情況下更容易產生此現(xiàn)象,所以應盡量降低焊咀溫度。
13.那么采用 QUICK 無鉛焊臺在生產成本上與別的品牌有什么優(yōu)勢?
我們在針對此問題的方案下,改善了焊咀鍍層的厚度,配合 QUICK 焊臺強大的回熱功能,作業(yè)者可 以盡量使用較低的溫度來進行無鉛焊接。這樣便能夠有效減少焊咀的損耗,延長焊咀壽命。必須注意的 是進行無鉛焊接時,焊咀的壽命肯定比較進行傳統(tǒng)有鉛焊接的差很多。
在日常的焊接工作中,作業(yè)者可以通過經常清潔焊咀的方法來保護焊咀,延長焊咀壽命,減低生產成本。 然而,這亦是只有作業(yè)者才可以控制的。 以下列舉幾張圖表來說明一下:
通過以上數(shù)據(jù)我們可以發(fā)現(xiàn),QUICK 無鉛焊臺幾乎是美國品牌的 1/2,還不到日本品牌的 1/3,盡管測 算的數(shù)據(jù)不是很精確但是很客觀。QUICK 無鉛焊臺無疑是一種性價比俱佳的焊接工具。
14.從有鉛焊接導入無鉛焊接,在生產成本上會帶來怎么樣的影響?
生產成本必定會上漲,也有可能會大幅提升。無鉛焊錫價格高昂,比較起傳統(tǒng)焊接,無鉛焊接便屬 于高成本生產工業(yè)。除了需要改用對應無鉛的電路板外,有可能還需要投資購買對應無鉛的各種各樣設 備,如回流焊爐、氮氣系統(tǒng)、氣相系統(tǒng)、波峰焊爐、溶錫爐等…。雖然現(xiàn)今生產工業(yè)普遍趨向于積極控 制源料采購成本,但事實上,進行環(huán)境保護是必須要付出相對的金錢來換取的。
波峰焊接 導入無鉛對波峰焊接的沖擊是最大的。因為 錫+銀+銅 及 錫+銅 合金是現(xiàn)今一般會使用的無鉛焊錫, 而由于銅被分解后會殘留在無鉛合金當中,所以使用無鉛合金制成的溶槽便需要經常進行清潔保養(yǎng)來盡 量保持使用周期。
錫+鉛 焊錫所產生的混合金屬化合物會浮于溶槽表面,而且容易清潔。但是 錫+銅 焊錫所產生的混合 金屬化合物卻會沈積并散布于溶槽內,影響波峰質素。此外,溶槽的壽命周期也會因為銅的分解物質而 大大降低。如果工場生產線主要屬于波峰焊接類型,那么更換溶槽的經常性開支便會大大提高。
由此可見,隨著無鉛工藝的不繼增加,越來越多的含銅物料會被使用,結果也會帶來越來越多的銅質分 解物黏附在溶槽內,加速損耗溶槽。
另外,因為需要使用較高的溫度來進行無鉛焊接,所以在能源消耗方面也會有所增加。有些工場可能會 在能源消耗的開支上增加約 25%。
手工焊接 無鉛工藝也會增加手工焊接的生產成本。在之前的問題中已解釋了為何在導入無鉛焊接后,焊咀的使用 壽命會大幅減少。
15.在倒入無鉛制程以前的控溫焊臺(如:936 系列)還能繼續(xù)用嗎?
答:我們不能一概而論,有些情況下還是可以使用,如;客戶本來就僅僅把工件焊好就可以且溫度高低 對被焊工件沒有太大影響.大多情況不建議繼續(xù)使用,因為由于無鉛焊料熔點的提升,以前的常規(guī)焊臺勢 必通過提高焊接溫度來工作.而恰恰目前大多元器件根本無法承受過高溫度的熱沖擊!若現(xiàn)在繼續(xù)用來 做無鉛,勢必帶來更多焊接上的問題!
16.QUICK 系列無鉛焊臺針對不同需求的客戶的推薦使用
A.很多客戶以前用普通控溫焊臺現(xiàn)在購買無鉛焊臺時希望烙鐵頭能通用即可選用 QUICK963(特 點:100W 大功率,傳感器前置,數(shù)顯 PID 控溫,數(shù)字式溫度校準并設有自動休眠.)
B.大多客戶都會認同傳統(tǒng)的電阻絲發(fā)熱原理的焊臺會因為熱傳遞和回溫較慢無法做好無鉛焊接. 而 且工廠能對焊接溫度的設置都會有嚴格的控制,在能夠滿足焊接條件的前提下溫度設置越低越好.更希 望使用成本盡可能低!這樣的前提下, 刻度指示的 QUICK204.QUICK204H(最先進的高周波發(fā)熱原理,驚 人的回溫速度,接近烙鐵頭的傳感器,發(fā)熱器傳感器烙鐵頭三者分體設計.)無疑是最佳選擇!
C.很多客戶需要用數(shù)字顯示無鉛焊臺,這樣使用和操作更直接!QUICK203.203H 除了以上無鉛焊臺的 優(yōu)點更具備密碼管理溫度,使一般操作者不能隨意濫調溫度保證焊接品質;自動休眠及關機功能最大節(jié) 約能源.
D.還有一些更高要求的客戶需要升溫回溫更快的無鉛焊臺還有更多的擴展功能.QUICK301 的特點: 5S 升溫到 300℃,LCD 液晶雙溫度顯示,可設定溫度超標報警的上下限,可設定休眠時間和關機時間,傳感 器更前置到焊咀頭部還有最新型的烙鐵頭接地系統(tǒng).QUICK303 還可以接駁電腦進行實時數(shù)據(jù)監(jiān)控和管 理滿足更高的工藝和品質管理!
E.在焊接作業(yè)過程中經常會遇到普通功率的焊臺無法滿足焊接工作.如:被焊元器件較大且焊接區(qū)散熱 較快;大面積連續(xù)加錫或焊接;一些接地座或接地高溫區(qū)焊接等等.QUICK 大功率系列(205.206)無鉛焊 臺因具備最先進的高周波發(fā)熱原理;驚人的回溫速度;150W 以上的充沛功率;熱容量充足的烙鐵頭再加上 微電腦顯示數(shù)字式溫度校準并設有自動休眠及自動關機功能完全能解決這一系列焊接難題且能滿足更 高的焊接品質工藝要求!
17.QUICK 系列全自動出錫焊接系統(tǒng)(375A+.375B+.376.376D)的最佳應用?
在焊接作業(yè)過程中經常會遇到作業(yè)人員既要拿工件又要拿焊錫絲還要拿焊筆這無法用雙手完成的工 作,例如:接插件.連接件和一些特殊焊接等等.這就迫切需要一種不需要增加任何輔助設備的焊接工具來 完成作業(yè)! QUICK 系列全自動出錫焊接系統(tǒng)應運而生:步進電機全自動出錫,撥碼式開關設計,出錫速度 出錫量出錫間隔時間均可調且設有可調的回錫功能,腳踏和手動開關控制出錫,自動和手動兩種工作方式. 隨著 WEEE 指令和 RoHS 指令的貫徹執(zhí)行,電子制造業(yè)全面進入無鉛化電子組裝時期.QUICK376.376D 更已具備應對此類特殊焊接無鉛制程的能力!
18.應該如何拆除無鉛焊錫?
要拆除無鉛焊錫并沒有甚么特別的要求。相比起拆除傳統(tǒng)焊錫,拆除無鉛焊錫只不過是需要較長的除錫時間而已。注意: 不一定需要提高溫度來拆除無鉛焊錫的。
拆除無鉛焊錫時,應該使用跟以往拆除傳統(tǒng)焊錫時的溫度一樣,不一定要提高,因為高溫會加速氧化,縮短吸咀壽命。
當使用真空吸錫鎗時,不單只吸咀與發(fā)熱芯需要保持穩(wěn)定的溫度,且過濾管入口同樣需要有足夠的溫度才可以避免發(fā)生 焊錫堵塞的情況。QUICK201B 吸錫鎗便能夠有效避免此問題的發(fā)生。 QUICK201B 吸錫鎗特點: * 防靜電設計,防止因靜電及漏電而損壞 PCB 板。
* 內置日本進口真空泵,吸力更強勁。
* 加熱系統(tǒng)采用傳感器閉合回路控溫,溫度精確。
* 發(fā)熱體使用 36VAC 低壓電源,與電網完全隔離,安全可靠。
* LED 數(shù)碼顯示,按鍵式校準,并可選用自動休眠功能。
* 采用數(shù)字式溫度校準,提高可靠度。
* 吸錫咀及發(fā)熱管經特別設計,即使焊錫在熔融狀態(tài)也能被吸進過濾器不需經常維護,工作效率高。
* 長壽命發(fā)熱體,焊錫不易阻塞。
*采用防燙真空軟管,防止接觸發(fā)熱部件遭到破壞。
*主機采用無鉛焊接設計,只要配用無鉛吸錫槍便可實現(xiàn)真正無鉛低溫度拆焊。
19.除了焊臺接觸焊接我們還可以選用的加熱氣體(熱風)焊接
熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體,如氮氣,指向焊接點和引腳來完成。熱風設備選項包括從簡單的手 持式單元加熱單個位置,到復雜的自動單元設計來加熱多個位置。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。 自動系統(tǒng)取下合更換復雜元件,諸如密腳和面積排列元件。
熱風系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應力,這使它成為在均勻加熱是關鍵的應用中的首選。熱風溫度范 圍一般是 300~400°C。熔化焊錫所要求的時間取決于熱風量。較大的元件在可取下或更換之前,可能要求超過 60 秒的加 熱。
噴嘴設計很重要;噴嘴必須將熱風指向焊接點,有時要避開元件身體。噴嘴可能復雜和昂貴。充分的預防維護是必 要的;噴嘴必須定期清潔和適當儲存,防止損壞。
熱風系統(tǒng)有關的特性包括:
熱風作為傳熱媒介的低效率,減少由于緩慢的加熱率產生的熱沖擊。這是對某些元件的一個優(yōu)點,如陶瓷電容。
使用熱風作為傳熱媒介,消除直接烙鐵咀接觸的必要。
溫度和加熱率是可控制、可重復和可預測的。
20.無鉛制程后對熱風拆焊臺提出的更高要求?
現(xiàn)代無鉛拆焊工藝對所需工具提出了全新的要求: 由于無鉛焊料熔點的提升,需要拆焊工具同等的時間里提供更加充足的熱能,而出于對元器件的保護又不能提升拆焊 溫度,同時接觸到元器件表面的熱風還要盡可能的柔和以避免芯片受到強烈的熱沖擊。針對這一全新的要求,QUICK997 無鉛熱風拆焊臺應運而生。 QUICK997 的特點:
1.采用無刷渦流風機,壽命超長,適合凈化室工作。
2.低噪音,柔和風,溫度均勻性好,適合無鉛拆焊工藝。
3.智能化設計,工作時升溫迅速。將手柄放置于支架即自動冷卻降溫至 100℃,并自動關機。 多種風咀可供選擇,更換便捷。
QUICK885 的特點:
* 傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫。
* 溫度精確穩(wěn)定,不受出風量影響。
* 液晶顯示,功率大,升溫迅速。
* 雙渦流出風,風量柔和絕不損傷器件。
* 貼片工藝,性能穩(wěn)定可靠。
* 有冷風檔,可延長發(fā)熱體壽命及保護熱風槍。
21.針對 BGA.CSP 等封裝的芯片或一些特殊的貼片封裝的塑膠座可進行的最佳拆焊?
因元器件及 PCB 板與以前一樣對溫度十分敏感,而且普通拆焊時的焊接溫度已經處于元器件及 PCB 板的耐熱臨界點。尤 其 BGA.CSP 等封裝的芯片需要更加精確的工藝溫度去拆焊.確保元器件溫度能達到均勻且峰值溫度不能高于 260℃,還有 一些特殊的貼片封裝的塑膠座溫度不能高于 260℃不然會導致使塑料組件溶解或變形!QUICK 公司推出的高精度紅外返 修臺(QUICK2005,2015)及 QUICK800 返修支架 QUICK(853,854)底部預熱器及無鉛數(shù)顯熱風拆焊臺 QUICK(997,885)的 強強組合完全能勝任各種更高要求拆焊的挑戰(zhàn)!
無鉛錫爐